Статья «Исследование теплопроводности Cu:Se с учетом влияния подвижных ионов меди, "Физика твердого тела"»

Исследована температурная зависимость теплопроводности наноструктурированных образцов селенида меди, полученных методом механохимического синтеза из исходных чистых компонентов в планетарной шаровой мельнице с последующим искровым плазменным спеканием. Измерение теплопроводности наноструктурированных образцов проводилось в диапазоне температур 410-860K. При 410-780K теплопроводность решетки K слабо изменяется в диапазоне 0.35-0.37 W/(m • K). При более высокой температуре T > 780 K K снижается до 0.19 W/(m • K). Для анализа влияния подвижных ионов меди на теплопроводность решетки проведены расчеты методом молекулярной динамики с использованием классического межатомного потенциала, полученного из ab initio расчетов для кубической модификации в-CuSe. Результаты моделирования демонстрируют высокую подвижность ионов меди, а расчетная температурная зависимость решеточной теплопроводности согласуется с экспериментом до 780 K. При температуре выше 780 K наблюдается отклонение K от результатов расчета, которое особенно сильно выражено в наноструктурированном материале. В результате при максимальной температуре измерения решеточная теплопроводность снижается до уровня ~ 0.19W/(m • K), что согласуется с литературными данными для наноструктурированных образов CuSe, полученных различными методами.